简介：经典设计的真空共晶回流焊系统，可配置适合低温焊料工艺的甲酸去氧化的成熟技术，实现低空洞率的高质量焊接，尤其适合高端半导体器件的芯片封装应用。

性能参数：

控温精度：±0.5℃

温度均匀性：优于±1.0%

极限真空：低于5Pa

升温速率：≧3℃/s，可调

降温速率：≧1.5℃/s，可调

工艺应用：

IGBT封装

半导体激光器封装

微波组件封装