简介：超大贴合力，热压共晶焊通用全自动化平台。

参数：

支持高精度模式：±5um @3sigma

支持高速度模式：1.8K( ±12.5μm)

贴片角度精度： +-0.5°

焊头贴合力： 30g-500g +-10g

焊头加热温度： 200℃ +-1℃

工作台加热温度： 200℃ +-5℃

工业相机： 1200W 像素

工艺应用：

能拾取贴装不同规格的芯片和焊料片，如SiC芯片，IGBT芯片，片阻、片容、二极管、三极管等各种元器件。