简介：高效微波等离子清洗，对工件不造成损伤或二次污染，彻底清洁和处理材料表面的污染物，尤其适合敏感芯片的封装清洗。

参数：

微波频率：2.45GHz

功率范围：100W～500W可调

极限真空：低于2Pa

抽真空至10Pa：小于2min

典型工作气压：10Pa~80Pa

工艺应用：

聚合物表面活化和化学改性

芯片封装前的氧化物去除

引线键合前的有机污染物去除

高精度表面刻蚀

光刻胶残留去除